广和通率先发布MediaTek芯片平台5G模组FG360

Tuesday 12 Jan 2021 |

1月11日,广和通面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360,搭载MediaTek芯片平台T750,为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此,广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5G无线解决方案能力的5G模组厂商,满足多样化的市场需求。

广和通FG360是一款拥有高集成、高速率、高性价比的5G模组。FG360搭载MTK T750芯片平台,采用7nm制程工艺,高度集成5G NR FR1调制解调器,4核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置,可支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合(2CC CA)200MHz频率,保证更广的5G信号覆盖。最大SA下行峰值可达4.67Gbps,上行峰值1.25Gbps,提升5G NR Sub-6GHz频段的5G宽带体验。FG360可支持两个2.5Gbps SGMII接口,支持多种LAN端口配置,多种Wi-Fi配置包括单颗5G 4×4,单颗2.4G 4×4 和5G 2×2+2.4G 2×2双频Wi-Fi 6 芯片,将高速无线网络覆盖至终端设备。广和通FG360有FG360-EAU和FG360-NA两个区域版本,主要面向固定无线接入(FWA)、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

  • 支持5G NR Sub 6/LTE/WCDMA多种制式兼容;
  • 支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构;
  • 尺寸:44 × 41 × 2.75mm,LGA封装;
  • GNSS定位:GPS/GLONASS/Beidou/Galileo/QZSS;
  • 支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多种功能;
  • 丰富的接口:PCIE/USB/I2S/I2C/UART/UIM/GPIO/MIPI/SGMII等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。

广和通FG360 5G模组计划于2021年1月启动工程送样,2021年Q3实现规模量产。