MWC新动态 | 广和通FG360成为首款基于联发科 T750芯片获得FCC认证的5G模组

Monday 28 Jun 2021 |

6月28日,正值2021MWC巴塞罗那展前夕,广和通FG360-NA顺利完成FCC认证并获得证书,这是首款基于联发科 T750芯片取得FCC认证的5G模组。这意味着采用广和通5G模组FG360-NA的终端客户可快速在美国地区广泛部署5G设备和应用。

FCC认证是美国准强制性无线通信产品认证,完成这项认证表明广和通5G模组FG360-NA的产品协议兼容性已满足美国市场要求,为产品成功进入美国市场奠定了基础。

广和通5G模组FG360-NA是面向北美市场发布的5G无线通信模组,搭载了全球首款专为FWACPE定制的联发科 T750芯片平台,支持独立组网(SA)/非独立组网(NSA)两种网络架构;支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合(2CC CA)200MHz频率,保证更广的5G信号覆盖;同时兼容LTE和WCDMA制式,减少5G物联网终端在5G建设初期的成本投入,加速物联网应用落地。FG360-NA还为用户带来极致5G宽带体验,最大下行峰值速率可达4.67Gbps,上行速率达1.25Gbps。

除提供极致5G通信外,广和通5G模组FG360-NA设计基于联发科 的7nm制程工艺T750芯片平台。该芯片平台内置4核ARM Cortex-A55@2.0GHz CPU,拥有两个2.5Gbps SGMII接口,从而支持多种LAN端口配置;通过4个PCIe 3.0 接口对接WiFi芯片,与联发科 MT7915芯片高度兼容,支持包括AX1800/AX3600在内的多种Wi-Fi配置,将高速无线网络覆盖至终端设备。FG360的高度集成性使用户能够以卓越性能和较低成本进行产品设计。

高速率、高集成的5G模组FG360-NA为家庭、企业及移动用户带来5G无线体验,可无缝接入FWA、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

广和通IoT产品总监表示:

“我们很高兴基于联发科 T750芯片平台的广和通5G模组FG360-NA率先获得FCC认证。目前广和通已经推动FG360-NA在FWA、CPE、路由器等行业客户导入,并且在5G实网环境下测试状况良好。广和通FG360-NA将在接下来的Q3实现规模量产,为更多行业客户提供完美无线连接服务,在高速、低时延应用领域绽放光彩。”