MWC上海2023期间，广和通发布5G R16智能模组SC151-GL。作为业界首款支持全球5G频段的智能模组，高度集成的SC151-GL搭载由高通技术公司推出的高通^®QCM4490处理器，有效节省终端软硬件开发成本，缩短研发周期，助力终端快速在全球市场落地。

SC151-GL配备5G和Wi-Fi 6/6E连接，可实现千兆级传输速率、更广泛的覆盖范围以及更低时延。面对全球市场，SC151-GL兼容全球5G主流频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。SC151-GL可支持更多EN-DC（LTE和5G双连接）配置节点，满足5G SA/NSA双模组网方式，兼容4G/3G网络。在移动连接上，SC151-GL支持多个设备高速接入Wi-Fi，并通过TWT技术减少射频工作时间，优化网络资源并节省终端能耗。

SC151-GL搭载Android 13操作系统并将持续支持迭代更新到未来的Android 18，这意味着SC151-GL可用于2030年之前的工业移动终端设计，具备更灵活高效的迭代能力与更长产品周期寿命，最大程度节省终端开发时间和成本。

得益于支持全球5G和Wi-Fi 6/6E、长生命周期以及丰富拓展接口等特点，SC151-GL可推动工业手持等智能5G终端以更优成本、更短开发周期高效走向全球市场。

广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：

“全球5G市场发展迅猛，越来越多的智能终端客户加速向5G迭代，5G智能终端的跨区域漫游也成为新行业需求。SC151-GL兼容全球5G主流频段，具备更长产品周期，帮助客户以单款产品适配全球市场。未来，相信SC151-GL将助力全球物联网行业应用更智能、更高效，满足移动智能终端的开发与迭代需求。”

关于广和通

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